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聯(lián)系我們詳細(xì)解析x熒光鍍層測厚儀的應(yīng)用和性能
點(diǎn)擊次數(shù)：1057 更新時(shí)間：2020-05-27
x熒光鍍層測厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進(jìn)行電鍍液的成分和濃度測定。
x熒光鍍層測厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自特征的X射線，不同的元素有不同的特征X射線、探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號(hào)變?yōu)槟M信號(hào)，經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理，計(jì)算機(jī)*的特殊應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的各類及各元素的鍍層厚度。
應(yīng)用領(lǐng)域：
應(yīng)用于鍍銀、鍍鎳、鍍金、鍍鋅等，廣泛應(yīng)用于電子電器、高壓開關(guān)、電網(wǎng)、汽車配件五金工具、PCB板、半導(dǎo)體封裝、電子連接器等。
x熒光鍍層測厚儀的性能特點(diǎn)：
1、良好的射線屏蔽作用；
2、測試口高度敏感性傳感器保護(hù)；
3、高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)；
4、采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度；
5、定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊；
6、鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)；
7、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求；
8、φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求；
9、高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。
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